혁신적인 스카이빙 기술: 고밀도 방열 기술의 병목 현상 해결

제품명:	혁신적인 스카이빙 기술: 고밀도 방열 기술의 병목 현상 해결
키워드:	6063 알루미늄 합금
산업:	산업 전자 전기 기술자 - 배터리 산업
공예품:	표면 처리 - 다른
재료:	합금강

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제품 상세정보

기존 압출 기술로는 고밀도 방열판을 구현하기 어렵습니다. 저희가 개발한 스카이빙 기술은 이러한 문제를 극복합니다. 먼저 6063 알루미늄 합금 기판(F 상태)을 압출한 후 CNC 스카이빙을 통해 방열 톱니를 형성합니다. 이 공정은 톱니 높이 비율을 50% 높이고, 금속 활용률을 95% 이상으로 높이며, 금속 칩 오염을 발생시키지 않습니다. 현재 월 생산량은 1,000톤으로, 5G 기지국 및 산업용 램프 방열에 널리 사용되어 조립형 방열판 대비 비용을 20% 절감합니다.

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