6063 알루미늄 합금 스카이빙 핀 기술: 획기적인 방열 효율 향상

기존 압출 공정으로는 고밀도 방열판 구현이 어려우나, 광야 알루미늄은 “압출 기판 + CNC 스카이빙” 기술을 개발함:

먼저 6063-F 상태 기판을 성형합니다.

미크론 단위의 공구로 핀을 스카이빙하며, 핀 두께는 1-2mm, 높이는 6-10mm입니다.

핀 간 간격을 3-5mm로 압축하고, 핀 높이 비율을 50% 향상시킵니다.
이 기술은 방열 전력 밀도를 300 W/cm²까지 달성하며, 5G 기지국 RF 모듈에 적합하고 금속 이용률은 95%를 초과합니다.

비교 우위:

공정	핀 높이 비율	방열 전력 밀도
기존 압출	8:1	200 W/cm²
스카이빙 핀 기술	12:1	300 W/cm²