캔 플레이트 표면 부동태화 공정 분석

‌공정 원리 및 흐름‌
크롬산염 또는 인산염 화학 전환 처리를 통해 캔 플레이트 표면에 나노 크기 산화막(0.5-2μm)을 생성합니다. 표준 흐름은 탈지→산세→부동태화 액체 침지(50-70℃/3-8분)→밀봉 건조 네 단계로 구성됩니다.

‌성능 장점‌
부동태화 막은 내염수 분무 성능을 300% 이상 향상시키면서 금속 연성을 유지합니다. 도금 공정에 비해 에너지 소비를 40% 줄이고 RoHS 환경 보호 표준을 준수합니다.

‌품질 관리 핵심 사항‌
막층 연속성(구리 방울 시험 ≤8초)과 부착력(테이프 테스트 시 탈락 없음)을 검사해야 하며, 색차 ΔE≤1.5가 합격입니다. Fe³⁺ 오염을 방지하기 위해 부동태화 액체를 정기적으로 교체하십시오.