고방열 케이스/캐비닛 설계: 6061의 열 관리 이점



제품명: | 고방열 케이스/캐비닛 설계: 6061의 열 관리 이점 |
키워드: | 6061 |
산업: | 산업 전자 전기 기술자 - 배터리 산업 |
공예품: | 다른 - 다른 |
재료: | 알류미늄 |
가공 제조업체
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- 이 소재 가공 서비스를 제공하는 98 제조업체가 있습니다.
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제품 상세정보
6061 케이스는 스카이빙 공법으로 고밀도 핀(핀 높이 비율 50% 향상)을 제작하여 방열 면적이 프레스 강판보다 40% 증가합니다. 액체 냉각판 마이크로 채널(벽 두께 0.8mm)과 함께 사용하면 방열 전력 밀도가 300W/cm²에 달하여 GPU 서버 클러스터의 과열로 인한 다운 문제를 해결하고 내부 온도가 SPCC 케이스보다 15℃ 낮습니다.
핵심 장점: 능동적 냉각, 경량화, 온도 제어.
핵심 장점: 능동적 냉각, 경량화, 온도 제어.
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