고방열 케이스/캐비닛 설계: 6061의 열 관리 이점

제품명:고방열 케이스/캐비닛 설계: 6061의 열 관리 이점
키워드:6061
산업:산업 전자 전기 기술자 - 배터리 산업
공예품:다른 - 다른
재료:알류미늄

가공 제조업체

  • 비슷한 제품을 제공하는 59 제조업체가 있습니다
  • 이 처리 기술을 제공하는 194 제조업체가 있습니다
  • 이 소재 가공 서비스를 제공하는 98 제조업체가 있습니다.
  • 이 산업 분야에서 처리 서비스를 제공하는 141 제조업체가 있습니다.

제품 상세정보

6061 케이스는 스카이빙 공법으로 고밀도 핀(핀 높이 비율 50% 향상)을 제작하여 방열 면적이 프레스 강판보다 40% 증가합니다. 액체 냉각판 마이크로 채널(벽 두께 0.8mm)과 함께 사용하면 방열 전력 밀도가 300W/cm²에 달하여 GPU 서버 클러스터의 과열로 인한 다운 문제를 해결하고 내부 온도가 SPCC 케이스보다 15℃ 낮습니다.

핵심 장점: 능동적 냉각, 경량화, 온도 제어.

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