고출력 방열판 과제: 6063 알루미늄 합금의 액체 냉각 혁신



제품명: | 고출력 방열판 과제: 6063 알루미늄 합금의 액체 냉각 혁신 |
키워드: | 6063 알루미늄 합금 |
산업: | 산업 전자 전기 기술자 - 배터리 산업 |
공예품: | 다른 - 다른 |
재료: | 합금강 |
가공 제조업체
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제품 상세정보
GaN 칩 고열 유속 밀도 대응:
미세 채널 내장 구리 튜브, 열전도율 400 W/(m·K)로 향상;
스쿱 톱니 + 스쿱 핀 공정, 방열 전력 밀도 500 W/cm² 돌파;
탄소 나노튜브 개질 (0.5% 첨가), 인장 강도 400 MPa 달성.
실측 데이터: 200W GPU 풀로드 시 온도 18℃ 하락.
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